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MBAフォーラム「3G TD-CDMAが拓くIP移動体通信」を3月18日に開催する
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今回参考出展されたカードモジュールは1つのICチップで接触/非接触両方の方式に対応したいわゆる「コンビネーション型」
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3Gを共に成功させようと仲良く握手をしている(2月24日の記事参照)
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